Nowy produkt – podkład na ogrzewanie podłogowe, który redukuje straty ciepła, stworzony został przez firmę Fair Packging (Marka Fair Underlay), z myślą o osiągnięciu jak najwyższej skuteczności tzw. „podłogówki”.
Nowy podkład marki Fair Underlay, Warm Sand Silver, to pierwszy podkład na polskim rynku, który świetnie przewodzi, a jednocześnie minimalizuje straty ciepła przy montażu na instalacji ogrzewania podłogowego. Ogrzewanie podłogowe posiada wiele niekwestionowanych zalet, jednak bardzo często jego możliwości nie są wykorzystywane w całości. Warto pamiętać, iż sprawność tzw. „podłogówki” zależy m.in. od użytego podkładu podłogowego – im posiada większy współczynnik przenikania ciepła – tym lepsze efekty ogrzewania.
Warm Sand Silver to podkład, przez który ciepło z instalacji przenika bez trudu, a proces ten jest przyspieszony przez sieć otworów – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay. – Ciepło, które przedostało się do pomieszczenia, zostaje w nim zatrzymane dzięki srebrnej folii, którą pokryta jest powierzchnia podkładu. To innowacyjne działanie sprawia, że pomieszczenie nagrzewa się szybciej, a ciepło utrzymywane jest w nim dłużej.
Parametry Warm Sand Silver zostały potwierdzone przez niemiecki Fraunhofer Institut. Opór cieplny (R) wynosi 0,050 (m2K)/W, a przewodnictwo cieplne – 0,040 W/(mK). Skuteczność ogrzewania podłogowego jest podwyższona ze względu na zastosowanie z jednej strony metalizowanej folii, która odbija ciepło z pomieszczenia i w ten sposób redukuje jego straty.
Komentarze
Architectu moderuje komentarze do ułatwiania świadomej, merytorycznej, cywilnej rozmowy. Obraźliwe, bluźniercze, autopromocyjne, wprowadzające w błąd, niespójne lub nietypowe komentarze zostaną odrzucone. Moderatorzy pracują w godzinach pracy i akceptują tylko komentarze napisane w języku polskim.